ما هي طرق ضمان وتحسين دقة التصنيع؟
1) تكنولوجيا منع الأخطاء: الاستخدام المعقول للتكنولوجيا والمعدات المتقدمة لتقليل الخطأ الأصلي بشكل مباشر، ونقل الخطأ الأصلي، وتجانس الخطأ الأصلي، والخطأ الأصلي.
2) تقنية تعويض الأخطاء: الكشف عبر الإنترنت عن التحكم النشط في مطحنة المطابقة التلقائية للدور الحاسم لعوامل الخطأ.
-ماذا يفعلبالقطعهندسة السطح تشمل؟
الخشونة الهندسية، تموج السطح، اتجاه الملمس، عيوب السطح.
- ما هي الخواص الفيزيائية والكيميائية لمواد الطبقة السطحية؟
1) تصلب الطبقة السطحية المعدنية بالعمل البارد
2) التشوه المعدني للطبقة السطحية المعدنية
3) الإجهاد المتبقي للطبقة السطحية المعدنية
-حاول تحليل العوامل التي تؤثر على خشونة سطح المعالجة؟
1) تتكون قيمة الخشونة من: ارتفاع منطقة القطع المتبقية.
2) العوامل الرئيسية: نصف قطر قوس الطرف، زاوية الانحراف الرئيسية، تغذية زاوية الانحراف
3) العوامل الثانوية: زيادة سرعة القطع واختيار سائل القطع بشكل مناسب وزيادة زاوية أشعل النار للأداة لتحسين جودة طحن الأداة
-تحليل العوامل المؤثرة على خشونة سطح عملية الطحن.
1) العوامل الهندسية: تأثير كمية الطحن على خشونة السطح
2) تأثير حبيبات عجلة الطحن وتضميد عجلة الطحن على خشونة السطح
3) تأثير العوامل الفيزيائية: التشوه البلاستيكي للطبقة السطحية المعدنية: اختيار عجلة جرعة الطحن
هل تحاول تحليل العوامل التي تؤثر على تصلب العمل البارد لسطح القطع؟
تأثير معلمات القطع، تأثير هندسة الأداة، تأثير خصائص المواد
ما هو حرق المزاج طحن؟ ما هو حرق إخماد الطحن؟ ما هو طحن حرق الصلب؟
1) التقسية: إذا كانت درجة الحرارة في منطقة الطحن لا تتجاوز درجة حرارة التحول للفولاذ المتصلب، ولكنها تجاوزت درجة حرارة انتقال المارتينسيت، فسيتم تحويل المارتينسيت المعدني لسطح قطعة العمل إلى صلابة أقل للهيكل المقسى
2) التبريد: إذا تجاوزت درجة الحرارة في منطقة الطحن درجة حرارة انتقال الطور، جنبًا إلى جنب مع تأثير التبريد للمبرد، سيظهر المعدن السطحي هيكل مارتنسيت للتبريد الثانوي، وتكون الصلابة أعلى من مارتنسيت الأصلي؛ في الطبقة السفلية، بسبب التبريد البطيء، تظهر أنسجة مقسى ذات صلابة أقل من مارتنسيت الأصلي
التلدين: إذا تجاوزت درجة الحرارة في منطقة الطحن درجة حرارة تغير الطور ولم يكن هناك مبرد أثناء عملية الطحن، فإن المعدن السطحي سيكون له هيكل صلب وستنخفض صلابة المعدن السطحي بشكل حاد.
